TSMC договорилась о создании совместного предприятия с европейскими Infineon Technologies, Robert Bosch и NXP Semiconductors для удовлетворения спроса на чипы со стороны быстрорастущих автомобильного и промышленного секторов.
Общий объем инвестиций в проект превысит 10 млрд евро, часть средств выделят Евросоюз и правительство Германии. Окончательное решение об инвестициях будет зависеть от уровня государственного финансирования проекта, отмечают представители чипмейкера.
TSMC будет принадлежать 70% акций совместного предприятия, получившего название European Semiconductor Manufacturing Co., а оставшиеся 30% будут равномерно распределены между тремя европейским компаниями.
Строительство завода начнется во второй половине 2024 года, а старт производства намечен на конец 2027 года. Ожидается, что строительство предприятия позволит создать 2 тысячи рабочих мест для специалистов в области высоких технологий.
Двумя месяцами ранее конкурент TSMC и один из ведущих мировых производителей компьютерных компонентов Intel Corp. достиг соглашения с властями Германии об инвестировании более 30 млрд евро в два предприятия по выпуску чипов на территории страны.
С начала 2023 года акции Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. подорожали на 23%, в то время как индекс TWSE вырос на 19,4%.